 |
[서버 분야 연도별 개발 목표/자료=과학기술정보통신부]
정부는 초고속 인터페이스 개발 결과물의 국제 표준화를 추진하고 SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러(Controller) 등에 적용할 계획이다.
서버 분야에서는 2단계 후속과제(2025년~2029년)를 통해 동 사업의 ‘소자’ 분야에서 추진 중인 저전력 신소자 개발 결과물과 혁신적 설계 기술을 융합해 세계 최고 수준의 1PFLOPS급AI 반도체를 개발할 계획이다.
 |
[모바일 분야 주요 개발 내용/자료=과학기술정보통신부]
‘모바일’ 분야에서는 텔레칩스, 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년 간 총 460억 원을 투입해 자율주행차·드론등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
향후 컨소시엄은 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해 텔레칩스의 차량용 반도체 제품등에 적용할 계획이며, 이를 통해 시장 수요가 높은 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장 등에 진출할 계획이다.
‘엣지’ 분야에서는 넥스트칩, 한국전자통신연구원(ETRI), 오픈엣지, 딥엑스, 세미파이브, KETI 등 17개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년 간 총 419억 원을 투입해 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
향후 컨소시엄은 개발된 결과물을 넥스트칩의 영상보안 장치(CCTV, 블랙박스 등)와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다.
 |
[엣지 분야 주요 개발 내용/자료=과학기술정보통신부]
‘공통’ 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 총 52억6000만 원을 투입해 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서(NPU)를 통합시켜 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 PIM 반도체기술 개발에 도전한다.
PIM(Processing-In-Memory)은 CPU중심 컴퓨팅을 뇌 구조와 같은 메모리 중심 컴퓨팅으로 바꾸는 반도체(현재의 메모리-프로세서의 속도효율 저하, 전력증가 문제해결 기대)다.
과기정통부는 범부처 사업단을 통해 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적으로 집중 관리할 계획이며, 글로벌 시장 동향을 고려해 조기에 제품화가 가능하도록 유연한 목표관리를 추진할 계획이다.
특히 급변하는 AI 반도체 기술 변화 추세를 고려해 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발 될 수 있도록 목표 조정(Moving Target)을 해 나갈 계획이다.
아울러 분야별 총괄 수행기관이 개발한 플랫폼을 국내 팹리스 등이 새로운 제품‧기술 개발과 검증에 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있도록 지원해 나갈 예정이다.
최기영 과기정통부 장관은 “AI 반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심기반이자반도체 산업의 새로운 성장 동력으로서 정부의 선제적인 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”고 강조했다.
특히 “이번 사업은 소자, 설계, 장비·공정 기술 등 산업부와 공동으로 준비한 예타 사업의 일환“이라며 “앞으로 기존의 연구개발 성과를 민간에 확대하고, 민·관의 역량을 결집해 세계시장에 도전해 차세대 PIM 기술 등 민간의 기술혁신을 뒷받침 해나갈 계획”이라고 말했다.
