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국내 인공지능 반도체 설계 역량 총 결집①

세계 최고 AI 반도체 기술력 확보 위한 예타 사업 본격 착수

김길태 기자   |   등록일 : 2020-04-24 17:44:42

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인공지능(AI) 생태계의 핵심 부가가치 분야인 AI 반도체의 세계 최고 기술력 확보를 위해 국내 대‧중소기업과 스타트업, 대학, 출연연이 뭉쳤다.

과학기술정보통신부는 AI 반도체 1등 국가 도약을 위한 대규모 연구개발 사업의 2020년 신규과제 수행기관 선정을 완료하고, 본격적인 기술개발에 착수한다고 밝혔다.

차세대 지능형반도체 기술개발 사업(예타사업)은 2029년까지 총 1조96억 원이며 그 중 ‘AI 반도체 설계’ 분야가 2475억 원이다.

이번 사업은 지난 7일 발표한 AI 반도체 국책과제의 성과에 이어 서버·모바일·엣지·공통 4대 분야에서 향후 세계 최고 수준의 기술력과독자적인 AI 반도체 플랫폼 확보를 목표로 한다.

기존 연구성과(ETRI‧SKT ‘AB9’ 칩 : 성능 40TFLOPS, 효율 1TFLOPS/W, 추론 특화) 대비 연산성능 5배, 전력효율 3배 이상이고 학습·추론이 가능한 서버용 칩 등 다양한 AI 칩을 개발 중이다.

올해 신규과제는 분야별 기술 공유·연계와 연구성과의 결집을 위해 기존 개별과제 방식과는 다르게 각 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 개발하도록 기획됐다.

사업공고를 통해 국내 AI 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 45개 전문기관이 지원하였으며, 전문가 평가를 통해 분야별 총 4개 컨소시엄 28개 수행기관이 선정됐다.

대·중소기업, 스타트업, 대학, 출연연 등 28개 기관 역량 결집

[분야별 수행기관 선정결과(주관기관, 공동연구기관)/자료=과학기술정보통신부]

대기업(SK텔레콤․SK하이닉스), 중소기업(텔레칩스․넥스트칩 등), 스타트업(퓨리오사AI․딥엑스․오픈엣지 등) 등 관련기업 대부분(16개)을 비롯해 10개 대학과 2개 출연연이 참여할 예정이다.

특히 국내 AI 서비스 기업을 대표하는 SK텔레콤과 팹리스(설계전문기업)를 대표하는 텔레칩스, 넥스트칩이 서버·모바일·엣지 분야의 컨소시엄 총괄기관으로 참여하여 분야별 개발 결과물을 통합한 칩(System on Chip) 제작 및 실증 등의 핵심적인 역할을 수행할 예정이다.

과기정통부는 올해 288억 원 등 향후 10년간 2475억 원을 투입할 계획이며, 2020년 신규과제에서는 서버‧모바일‧엣지·공통 분야에서 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 다양한 AI 반도체(NPU) 10개를 상용화를 목표로 개발한다.

신경망처리장치(NPU)는 인간 뇌의 신경망을 모방해 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 AI 프로세스로, AI 알고리즘 연산에 최적화돼 있다.

[서버 분야 주요 개발 내용/자료=과학기술정보통신부]

무엇보다 초고속 인터페이스, 소프트웨어까지 통합적인 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보할 계획이다.

‘서버’ 분야에서는 SK텔레콤, 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 컨소시엄이 최대 8년간 총 708억 원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)와 인터페이스를 개발한다.

향후 컨소시엄은 각 세부과제에서 개발된 NPU와 인터페이스를 통합해 2PFLOPS급 이상의 성능을 갖는 서버(모듈)를 개발하고, 이를 SK텔레콤 클라우드 데이터센터 등에 적용해 AI 반도체를 국산화하고 세계 시장에도 진출한다는 계획이다.

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